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点胶机
功能介绍
MUSASHI在点胶机多方面的用途上,能够精密地定量点胶胶粘度发生变化的液剂,使用粘度1-50000mPa·s,通过多通道,点胶条件最多可以设定到400ch,通过独特的驱动电路,实现高精细描画,动作范围从100mm到500mm。适应吐出材料,包括锡膏,银浆,UV树脂,硅胶树脂等,可用于粘合,灌封,涂层,填充,画线等。
相关参数
控制方式:微电子/气动方式;
空压控制电路:空气脉冲稳定电路;
点胶气压设定范围:5-700kPa;
点胶时间设定:0.01-9.99sec(0.01间隔);
真空回吸压力范围:0—20.0kPa;
突出事件控制回路:数字集成电路控制

                                        

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