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倒装焊
多用途亚微米贴片机
FINEPLACER lambda是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机,适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。适用于范围广泛的各种复杂工艺应用,包括:激光巴条,激光单管的铟、金锡共晶焊,VCSEL/PD 芯片的高精度键合(胶粘,固化),以及普遍运用于通信和医疗技术行业的微机电系统/微光机电系统(如 MEMS/MOEMS)的多级封装等。
相关参数
贴装精度:±0.5μm;
视场(最小):0.55mm×0.45mm;
视场(最大):6.7mm×5.4mm;
元件尺寸(最小):0.1mm×0.1mm;
元件尺寸(最大):15mm×15mm;
贴片压力范围:0.1N-400N;
加热温度(最高):400℃;

                                        

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