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芯片设备

Chip equipment

金属电子束蒸发台

设备名称:金属电子束蒸发台

设备厂商:美国德仪


用途:蒸发Ti,Al,Ni,Cr,Pt,Au,Ag、Mo等金属


技术指标:

1. 样品尺寸:5*2英寸、1*4英寸、1*6英寸

2. 基板加热温度: 室温-500℃可调,控温精度1℃

3. 极限真空: 2×10-8 torr

蒸发均匀性:<±3%

工艺特点:

一炉可以依次蒸镀8钟不同金属;

可以蒸镀高熔点金属Pt、W等;

带有预腔室,保证腔体高真空,形成高质量薄膜;

带有Ar等离子清洗功能,保证薄膜和基底高粘附性





电子束蒸发2nmNi,Ra=0.099nm



高速率电子束蒸发Ti,粗糙度0.509nm




可以精确控制蒸发薄膜的厚度,2nm的薄膜厚度均匀性为±5%