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机构职能

Institutional functions

封装应用平台

     广东省半导体产业技术研究院封装应用平台主要从事半导体器件的封装与应用技术研发,对外提供先进封装、光学设计、创新应用等技术服务。本平台拥有高精度的倒装封装设备、完善器件检测设备,可以满足半导体封装和应用技术的研发需求。本平台拥有一支结构合理,专业技术水平先进的人才队伍,具有雄厚的研发实力。